技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品名稱
組分
應(yīng)用
特性
下載
8540HSP-Cu
8502-Cu
8540-A
9000-SUP
9000E-LEV
RDL，Normal pillar, Micro pillar，Mega pillar， Conformal TSV
應(yīng)用廣泛，電鍍速度快，鍍層純度高，形貌可調(diào)，均一性好，槽液壽命長
9200-Cu
9200-Electrolyte
TSV9200-A
TSV9200-S
TSV9200-L
TSV
Bottom-Up，高深寬比，面銅薄，填充速度快，低overburden，void free
9600-Cu
9601-Electrolyte
9600-A
9600-S
9600-L
Mega pillar
電鍍速度快，平坦性好，均一性高
Nickel BP
Ni Sulphamate
Ni Chloride-CONC
Boric Acid
BP-Wetting Agent
UBM，Barrier
低應(yīng)力，高可焊性，可填孔
TS4000S
TS4000S-Tin
TS4000S-Ag
TS4000S-MSA
TS4000S-Complex
TS4000S-Pri
TS4000S-Sec
Micro bump，C4 bump， Cu pillar capping
應(yīng)用廣泛，電鍍速度快，平坦性好，形貌光滑，void free